Membentangkan Proses AMOLED Teras: Bagaimana Teknologi Paparan Canggih Membentuk Masa Depan

 Dalam pasaran elektronik pengguna bersaiz kecil dan sederhana, teknologi paparan AMOLED telah menjadi pilihan pilihan untuk telefon pintar mewah, peranti yang boleh dipakai, dan produk skrin melengkung kerana kelebihannya seperti kontras yang tinggi dan bendan fleksibel.

  Struktur terasnya termasuk lapisan pemancar cahaya OLED, backplane TFT, elektrod logam, kaca substrat, dan selongsong.

  Proses pembuatan AMOLED yang fleksibel merangkumi langkah-langkah utama seperti pembersihan substrat/salutan PI, penyediaan TFT backplane, penyejatan OLED dan enkapsulasi, integrasi modul sentuh, laser lif, dan pemasangan modul.

  Sebagai sebuah syarikat yang mengkhususkan diri dalam penyelidikan, pembangunan, dan pembuatan teknologi paparan, CNK Electronics Co., Ltd. 始终 kekal di barisan hadapan teknologi, menyediakan pelanggan dengan penyelesaian paparan yang pelbagai termasuk modul OLED, skrin LCD, dan skrin LCD yang disesuaikan.

  Proses pembuatan teras AMOLED melibatkan beberapa proses unit yang sangat teknikal. Dalam proses backplane TFT (BP), teknologi silikon polikristalin suhu rendah (LTPS) telah menjadi arus perdana kerana mobiliti elektron yang tinggi. Proses struktur pintu teratasnya termasuk langkah-langkah seperti pemendapan lapisan penampan, implantasi ion saluran, penghabluran laser penghabluran (ELA), sputtering logam pintu, dan implan sumber. Gas khas memainkan peranan kritikal dalam pemendapan filem nipis, pengubahsuaian, dan etsa: Sebagai contoh, proses PECVD menggunakan SIH₄/N₂O/NH₃ untuk mendepositkan filem tipis A-Si/Sinx/Siox; Pemendapan lapisan atom (ALD) menggunakan TMA dan H₂o untuk membentuk lapisan enkapsulasi Al₂o3; Etching kering mencapai corak ketepatan tinggi melalui gas seperti CF4/SF6/CL2, di mana BCL3 digunakan untuk mengurangkan lapisan oksida logam, dan CL2 menghasilkan produk etsa yang tidak menentu, memastikan proses yang bersih dan cekap.

  Dalam pembuatan AMOLED yang fleksibel, laser lif-off (LLO) dan enkapsulasi filem nipis (TFE) adalah penting untuk kebolehpercayaan produk. Proses LLO menggunakan laser excimer 308nm XECL untuk memisahkan substrat PI yang fleksibel dari substrat kaca, manakala teknologi TFE menggunakan filem nipis multilayer untuk menyekat kelembapan dan oksigen, memanjangkan jangka hayat peranti.

  Di samping itu, proses implantasi ion (IMP) menggunakan BF3/PH3/H2 untuk menyediakan atom doping, dengan XE berfungsi sebagai gas peneutralan untuk mencegah pengumpulan caj.

  Memandangkan teknologi paparan memajukan ke arah fleksibiliti dan resolusi tinggi, keperluan kerumitan dan ketepatan proses pembuatan AMOLED terus meningkat. Dengan mengintegrasikan kelebihan teknologi AMOLED dan LCD, CNK Electronics terus mengoptimumkan prestasi dan kebolehpercayaan modul interaksi manusia HMI manusia, menyediakan penyelesaian paparan inovatif untuk elektronik pengguna, kawalan industri, dan bidang lain.

Mengenai CNK

  Ditubuhkan di Shenzhen pada tahun 2010, CNK Electronics (CNK secara ringkas) memperluaskan kilang terkemuka di dunia di Longyan, Fujian pada tahun 2019. Ia adalah perusahaan khusus dan inovatif yang mengkhususkan diri dalam reka bentuk, pembangunan, pengeluaran dan jualan produk paparan. CNK menyediakan pelanggan dengan pelbagai modul, penyelesaian, dan perkhidmatan paparan bersaiz kecil dan sederhana dengan kualiti yang sangat baik di seluruh dunia. Berorientasikan teknologi dan berkualiti tinggi, CNK terus membangun pembangunan, berfungsi untuk menawarkan perkhidmatan yang lebih baik dan stabil.